1月4日，博敏电子发布公告称，公司审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。

　　公告显示，项目投资总额约50亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约190亩（具体面积以实测为准），投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini-LED领域的封装载板产品。项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则。其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产。

　　1月13日，鹏鼎控股发布公告称，为了加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴（其他投资方暂未确定）。

　　根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东Monterey Park Finance Ltd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。

　　1月30日，温州宏丰发布公告称，为进一步巩固和扩大公司的市场份额，结合公司战略规划，公司控股子公司浙江宏丰铜箔拟与浙江温州海洋经济发展示范区管理委员会签署《投资协议书》，新建年产5万吨铜箔生产基地项目。

　　项目用地面积约90亩，总投资21亿元，固定资产投资16亿元，拟引进96条锂电铜箔生产线条PCB铜箔生产线μm极薄双面光锂电铜箔电池负极材料和PCB铜箔，向下游动力电池、储能电池等厂商提供铜箔材料。

　　2月8日，金禄电子发布公告称，公司同意与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设PCB扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。

　　金禄电子PCB扩建项目（尚未履行发改部门固定资产投资项目备案手续，最终项目名称以备案名称为准）实施主体为金禄电子科技股份有限公司，公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平方米多层刚性板及高密度互连板的生产能力。项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。

　　2月20日，四会富仕发布公告称，公司决议在泰国投资新建生产基地，计划投资金额不超过人民币5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

　　公司计划购买位于泰国罗勇府安美德工业园中面积约130亩的土地，以满足泰国生产基地注册及未来项目建设需求，公司拟分阶段实施建设泰国生产基地。公司计划于2023下半年完成泰国子公司设立，经营范围主要涉及印制电路板的设计、制造和销售服务，注册登记信息最终以当地登记机关核准为准，并计划于2025年实现一定规模的量产。

　　1月6日，江西双合电路有限公司入园签约仪式在江西省上饶市铅山县工业园区举行。公司是一家经营高精密PCB加工、销售的企业。项目总投资2.5亿元，其中固定资产投资1.5亿元，建设年产100万平方米高精密印刷电路板项目。

　　1月8日，深圳市鑫聚能电子有限公司COF/COB封装载板项目签约仪式在江西萍乡上栗赣湘合作产业园举行。项目预计总投资6.5亿元，分两期建设，其中一期计划投资1.82亿元，二期计划投资4.68亿元。

　　1月9日，广西容县举行“加力提速一季度、千方百计开好局”2023年第一批招商引资重大项目集中签约仪式，容县高端线路板产业园项目签约。该项目由东莞市中腾产业园运营管理有限公司投资20亿元建设，项目计划用地约180亩。

　　1月27日，陕西省商洛市第二届乡党回乡发展大会共签约公共医疗合作协议6个，签约招商引资合同项目16个。山阳高新区与深圳金时捷电子有限公司的印制电路板自动化工厂项目集中签约，总投资2亿元。

　　2月15日，景旺电子新建高多层PCB智能制造基地项目在广东省深圳市签约。3月6日，项目于江西省赣州市信丰深圳产业园开工。

　　景旺电子新建高多层PCB智能制造基地项目分两期建设，总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。项目引进先进工艺技术、智能化、高精密制造设备，将打造一个自动化、智能化程度最高、生产效率最高、成本优势最突出的高多层PCB研发生产基地。

　　2月16日，“创新‘鹏’湃·产业‘吴’优”2023苏州吴中（深圳）智能制造产业推介会在广东省深圳顺利举行。高端载板产业化项目签约，签约方为金控公司、苏州亿麦矽半导体技术有限公司和投促中心。

　　2月21日，安徽省六安市金安区2023年一季度重点项目集中签约暨集中开工仪式举行。钨合金新型硬质材料生产基地项目签约。项目总投资2亿元，计划自建和租赁厂房约1.7万平方米，购置电子产品研发和生产、检验检测设备，生产PCB耗材钨合金新型硬质材料等。

　　2月24日，湖南省汨罗市2023年第一批重大产业项目开工暨新项目签约仪式在汨罗高新区举行。梅州市杲江鸿电子科技有限公司投资的杲江鸿双面多层线路板生产项目集中签约。

　　2月28日，江西省赣州经开区举行2023年第二批招商引资项目集中签约仪式。深圳市宝康电子材料有限公司的柔性线路板材料生产项目签约。该项目总投资6亿元。

　　2月28日，深圳唯普亿展科技有限公司的PCB项目签约落户山东省聊城市。项目已经在山东省聊城嘉明经济开发区投入一期，计划在东昌府区道口铺街道投入二期，总投资2亿元。

　　深圳市唯普亿展科技有限公司是一家研发、设计、生产制造为一体的PCB生产厂家，致力于高精密度单双面、多层PCB的生产，产品广泛应用于电脑、电信、LCD液晶模块、通信设备、仪器仪表、工业电源、数码等领域。

　　2月28日，年产300万平方米电路板产业园项目在安徽省黄山市歙县正式签约。项目总投资16.5亿元，拟规划用地面积100亩，建设包括三幢定制厂房、污水处理厂及现代化的PCB生产设备和全套的产品检测研发设备等。

　　1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。

　　1月29日，珠海全市推动高质量发展现场会暨2023年第一季度重大项目集中开工活动举行。2个PCB相关项目集中开工。

　　①珠海中力新能源材料有限公司高性能锂电池材料项目：总投资12.38亿元，分两期建设。一期拟建设年产PCB电子化学品5万吨、正极材料1万吨生产线万吨产能。

　　②迈为泛半导体设备及半导体材料项目：计划建设泛半导体激光设备研产基地，主要包括面向半导体、微型显示、PCB的设备研发及制造。

　　2月3日，在广东省江门市2023年第一季度重大项目集中签约开工活动恩平会场上，恩平33个重点项目集中开工建设、竣工投产。珠西科创智谷项目集中开工。

　　珠西科创智谷项目是恩平会场投资额最大的项目，该项目由中山市元子实业有限公司投资建设，计划投资33亿元，总建筑面积约77万平方米，将建设高端PCB共性工厂，分两期建设完成。其中，第一期计划投资20亿元，计划建设面积40万平方米厂房，主要生产以PCB为主的新一代电子信息技术产品。第二期计划投资额13亿元，将新建（改建）37万平方米厂房。

　　2月4日，益阳市2023年一季度重点项目集中开工活动资阳区分会场开工仪式在湖南省益阳市长春经开区举行。4个PCB行业项目集中开工。

　　①宝悦嘉PCB项目：湖南宝悦嘉科技股份有限公司成立于2020年，主要从事双面和多层PCB、软性PCB研发生产销售。产品主要应用于消费电子、空调、汽车、家电等领域。公司在长春经开区征地87亩，总投资3亿元，主要建设标准化厂房、员工公寓、科研办公大楼等配套用房约5.8万平方米，年生产PCB约240万平方米。项目预计2024年投产。

　　②江门全合多层PCB项目：益阳全合电子有限公司成立于2021年，主要从事双面和多层PCB、PCB加工、PCB原物料、电子耗材的研发生产销售。产品主要应用于汽车电子、家电和新能源等领域。公司在长春经开区征地30亩，总投资3亿元，主要建设年产100万平方米多层PCB生产项目，包含标准化厂房、员工公寓、科研办公大楼等配套用房等。预计2024年投产。

　　③明正宏电子（二期）项目：益阳市明正宏电子有限公司成立于2013年，主要从事于高精密PCB产品研发生产销售。公司主导产品为双面多层高密度PCB，应用于5G、通讯、计算机、工控、汽车、消费电子等领域。公司生产基地二期项目用地面积5.7万平方米，总投资2.08亿元，主要建设3#厂房3.6万平方米、8#仓库6337平方米及相关配套设施，购置PCB用高精度钻孔机、全自动VCP电镀线、LDI激光直接成像曝光机、真空冷热压合机、X射线荧光光谱仪等各类生产及检测设备等。项目预计2024年投产。

　　④云萃环境保护与资源化项目：益阳云萃环保技术有限公司成立于2021年，主要从事金属废料和碎屑、非金属废料和碎屑的加工处理、水污染、大气污染的治理、再生物资回收与批发、环境评估等。产品主要应用于饲料、农业、冶金等行业k8凯发天生赢家一触即发。该项目规划面积43.18亩，总投资2.6亿元，主要建设标准化厂房及相关配套设施，新建年处置PCB企业生产过程中产生的废物10万吨、年生产PCB生产配套药剂1万吨的“益阳云萃环境保护与资源化产业发展中心”，新建含铜蚀刻废液无害化处理与综合利用、废PCB及PCB废料无害化处理与综合利用、含重金属污泥减量化处理、含重金属废液无害化处理、PCB生产配套药剂生产线年投产。

　　2月5日，四川龙裕天凌电子科技有限公司的高频微波研发制造项目开工仪式在四川省遂宁市船山园区举行。项目于2023年2月进场装修，计划5月整体搬迁并完成生产线月正式投产。

　　项目拟投资1亿元，一期租赁遂宁高新技术产业船山园区电子信息产业园一期标准厂房0.63万平方米，与高校合作建立高频微波PCB产学研实践基地，建设专业小批量订制高频微波PCB生产线条，并建设高洁净度无尘室，建立国家二级保密单位。

　　2月6日，江西省萍乡市上栗县2023年“项目大会战”动员大会暨萍乡翔泰新材料有限公司覆铜板项目开工仪式在赣湘合作产业园举行。

　　相关备案信息显示，项目总投资10亿元，占地100亩，建筑面积9万平方米，主要内容为年产2400万平方米覆铜板生产车间，以及辅助公共工程，以生产覆铜板和半古化片产品。

　　2月11日，江苏省南通市通州区一季度项目集中开工暨康源电子封装载板项目开工仪式在南通高新区举行。项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万平方米，全面建成后，预计年产封装载板86万平方米。其中，项目一期总投资30亿元，建筑面积13.2万平方米，年产封装载板54万平方米。

　　①年产20万平 方 米双层线万平方米多层线万平 方 米HDI、SMT表面贴装及IC封装项目：由广德鑫磊智能电子有限公司投资建设，总投资5亿元，项目占地面积30亩，建筑总面积约3万平方米，新建厂房、购买设备，建设年产20万平方米双层线万平方米多层线万平方米HDI、SMT表面贴装及IC封装项目。

　　②鼎星二期Mini-LED数字化生产线建设项目：由广德鼎星电子科技有限公司投资建设，项目占地面积约20亩，新建面积约1.8万平方米、建设厂房、购买设备、建设鼎星二期Mini-LED数字化生产线项目。

　　③年产20万平方米双面及多层线路板生产项目：由安徽小目标精密电路有限公司投资建设，总投资1亿元，项目购置厂房0.5万平方米，购买设备，建设年产20万平方米双面及多层线路板生产项目。

　　④年产火工品点火电阻20亿颗、保险电阻10亿颗、凯发K8一触即发火工品点火头5亿颗、高精密载板5万平方米及30万平方米双面及多层印制电路板项目：由广德市镓锐电子有限公司投资建设，总投资1亿元，项目购置厂房约0.5万平方米k8凯发天生赢家一触即发，购买设备。建设年产火工品点火电阻20亿颗、保险电阻10亿颗、火工品点火头5亿颗、凯发K8一触即发高精密载板5万平方米及30万平方米双面及多层印制电路板项目。

　　⑤年产20万平方米双面及多层、铝基、高频板印刷电路板项目：由安徽亿铸丰电子科技有限公司投资建设，总投资1亿元，项目购置厂房0.5万平方米，购买设备，建设年产20万平方米双面及多层、铝基、高频板印刷电路板项目。

　　⑥年产40万平方米双面线路板项目：由广德融拓精密电路科技有限公司投资建设，总投资0.8亿元，项目购置二期厂房1万平方米，建设年产40万平方米双面线路板项目。

　　2月18日，承安集团智能工厂项目于广东省佛山市南海区九江镇临港国际产业社区进行开工培土奠基仪式。智能工厂预计2023年下半年投入使用。

　　承安集团智能工厂项目由佛山市承安集团股份有限公司投资建设，拟建数字化智能化工厂，提升企业数字化水平、扩充产能、提高生产效率和产品质量、降低生产成本，从而达到进一步提高市场竞争力的目的。项目总用地约80亩，总建筑面积达6万平方米，总投资约4亿。承安集团智能工厂全面投产后，磷铜阳极等PCB专用材料整体产能提升100%。

　　2月19日，2023年湖南省湘西州第一批重大项目开工仪式在吉首市举行。柔性线路板入园及配套建设项目集中开工。

　　柔性线路板入园及配套建设工程由腾达公司投资建设，预计2024年1月竣工。项目总投资6.5亿元，2023年计划投资4亿元。项目主要建设内容为租赁标准厂房，建设年产40万平方米柔性线路板生产线；新建废水处理站一座及配套废水收集管网。

　　丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线日，浙江省委省政府以视频连线形式举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目集中开工。

　　该项目是丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，总用地约250亩，其中一期用地94亩，投资21亿元，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目一期建成后，将形成年产18亿片高精密超薄精密柔性薄膜封装基板生产能力。

　　项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。

　　2月23日，苏州市重点产业项目开工暨银企对接活动在江苏省昆山高新区举行，昆山群启科技有限公司等一批重点产业项目开工。群启科技高阶高密度互连积电路板项目为2023年江苏省重大项目，总占地面积126亩，投资金额52亿元，建设厂房及配套设施约17.3万平方米。达产后，预计年产HDI约380万平方英尺，年产半导体芯片封装载板269万平方英尺。

　　2月27日，广西玉林在福绵区沙田镇举行2023年一季度重大项目集中开竣工暨福盈高端服装制造项目开工活动。玉林（福绵）节能环保生态产业园的福荣PCB高端制造项目开工。

　　1月1日，杰赛科技产业园建设项目（一期）举行封顶仪式。项目建筑面积约9.3万平方米，建设包含1栋研发办公综合大楼（地上共20层，地下2层），1栋制造中心（地上共8层，地下1层），部分室外工程，力求打造“创新、科技、绿色、一体化”的现代高端产业园区。

　　1月4日，广州美维电子有限公司新建综合楼主结构全面封顶。新建综合楼项目占地面积0.2万平方米，建筑面积2.6万平方米，地下1层、地上12层，项目总投资7.04亿元。项目建成后，HDI、mSAP、高端软硬结合板以及SIP/eSIP预计产量提升15%以上。

　　1月4日，迅捷兴于广东省珠海隆重举行了“珠海市迅捷兴电路科技有限公司年产150万平米印制板项目一期工程”封顶仪式。珠海迅捷兴将采用互联网+模式，结合工业4.0概念打造一个标准化样板工厂。通过智慧互联网，推出互联网接单平台等，提供便捷的服务模式、引导客户设计思维、服务客户研发创新需求。本项目拟改变传统营销模式，形成行业标准化的模版，实现样板产品批量化生产，开辟样板、小批量中高端客户经营模式先河。

　　1月9日，湖北诺德电解铜箔项目主体结构正式封顶。项目总投资120亿元，一期项目用地面积434亩，

　　2月20日，嘉元科技（宁德）有限公司年产1.5万吨高性能铜箔项目顺利开机试产。嘉元科技（宁德）有限公司是广东嘉元科技股份有限公司在福建省宁德市福安市福安经济开发区樟港片区设立的全资子公司。项目计划投资13.7亿元，占地130.5亩，建筑面积11.1万平方米。产品主要应用于锂离子电池行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。