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 行业动态     |      2024-03-01 13:50:43    |      小编

  今日看点丨卢伟冰:小米汽车最快第二季度开始交付;拟于今年商用,华为发布全球首个 5.5G 智能核心网解决

  AOS推出专为Intel Meteor Lake 和 Arrow Lake 平台供电的 EZBuck™ 同步降压转换器

  芯品速递 希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持

  Bourns 最新屏蔽功率电感器系列,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计 适用于低磁场辐射环境

  移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

  Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的 主时钟产品TimeProvider® 4500系列

  2024年将是AIPC的元年,Canalys预计,到2027年,60%的PC将具备AI功能,对于厂商来说,这种集成将变成彻底改变用例和工作流程的关键,这种转变需要更强大的计算能力。而在2023年10月到12月,三家国际大厂相继发布AIPC处理器芯片,吹响了AIPC产业链启动的号角。

  高通骁龙8Gen3正式拉开了序幕。随着移动终端设备对生成式AI的极大关注,这款芯片将为未来的安卓旗舰手机提供动力。它的一大卖点正式支持在LLM上训练的聊天机器人。

  电机作为工业生产的核心,被广泛应用于各种机械设备中用于提供动力。毫不夸张地说,绝大部分能动起来的产品里都有着电机相关的应用。从传统的风机、水泵、电动工具,到新兴的机器人、电动汽车等领域,这些行业的发展与电机应用的发展息息相关。

  本规范规定公司所设计PCB板期间封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所设计的PCB可靠性进行监控,也极便于对PCB审核与归档。下载本书后,推荐配合使用华秋DFM,用于对元器件进行可组装性分析,让PCB设计0错误。 华秋DFM下载地址(电脑版):

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